2018新材料国际发展趋势高层论坛

职位/职称:

单位: 电子科技大学

报告论坛: 电子信息功能材料分论坛

报告题目: 片上集成非互易光学材料与器件

简历:

毕磊,电子科技大学教授、青千、优青。主要从事集成光学材料与器件领域研究,在Nature Photonics, ACS Nano, ACS Photonics等期刊上发表论文50余篇。现任“中国材料研究学会青年工作委员会”理事,国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心副主任。

摘要:

硅基光电集成芯片是未来信息系统的重要技术,非互易光学材料和器件是目前唯一不能实现硅上集成的核心功能模块,是制约系统发展的关键问题。本报告介绍我们近年来基于磁光效应,在片上集成非互易光学材料和器件的研究进展。首先,基于波导非互易移相原理,我们制备了首个硅单片集成的宽带光隔离器,硅基TE模式光隔离器,以及SiN基光隔离器;其次,通过构建磁光非互易超构表面,我们实验实现了对远场光学手性的磁场调控和反转;最后,通过制备YIG/Pt, YIG/MoS2异质结结构,我们观测和解释了界面磁近邻和自旋泵浦效应,为构建新型电可调控磁光器件奠定了基础。

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重要日期

会议开始时间

2018-09-16

会议结束时间

2018-09-18

报到时间

2018-09-16

poster提交截止日期

2018-08-30

报告人摘要提交截止日期

2018-08-25

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