职位/职称: 教授

单位: 上海交通大学

报告论坛: 电子信息功能材料分论坛

报告题目: 电子器件先进热管理材料

简历:

邓涛,上海交通大学材料科学与工程学院“致远”讲席教授, 中组部“千人计划”特聘专家,科技部十三五材料重点专项专家,1996年本科毕业于中国科学技术大学,2001年博士毕业于美国哈佛大学,主要研究领域为仿生能源材料和热能材料的制备及功能研究,学术论文发表于包括Science, Nature子刊,PNAS,Advanced Materials,JACS等杂志。

摘要:

随着电子芯片技术的多功能化和集成度的增高,先进电子器件运行所产生的废热逐渐增多。如果不能快速从芯片的核心处将产生的废热有效移除,芯片温度将急剧上升,导致芯片性能的下降甚至器件的损坏。 本报告将介绍电子器件热管理材料的进展,尤其是针对高功率电子器件的热管理材料的进展,包括目前市场上广泛应用的热基板,热界面及热传输材料。先进热管理材料的研究需要多学科的协同探索,本报告也会着重介绍前沿交叉领域的热能传输材料的最新进展及其在高功率电子器件的热管理系统中的应用,包括构建三维导热通道,界面处声子-电子耦合,低热膨胀系数高导热复合材料,以及针对间歇式电子器件的储热式热管理材料的探索及应用。

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重要日期

会议开始时间

2019-09-24

会议结束时间

2019-09-26

报到时间

2019-09-24

论坛全文提交截止时间

2019-10-30

POSTER 提交截止时间

2019-07-30

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张雨明(论坛)
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